电路板质量腐蚀检测

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

1.表面腐蚀状态检测：铜面氧化程度，焊盘变色情况，表面腐蚀产物观察，局部蚀坑识别，腐蚀斑点分布分析。

2.金属镀层完整性检测：镀层连续性，镀层厚度均匀性，孔隙缺陷检查，起皮脱落情况，边缘覆盖状态。

3.焊点腐蚀检测：焊点氧化情况，焊料表面腐蚀，焊点裂纹伴生腐蚀，焊盘连接部位腐蚀，焊点润湿区域异常检查。

4.离子污染检测：可溶性离子残留，无机盐污染，有机酸残留，助焊残留影响评估，表面清洁度分析。

5.电化学迁移检测：枝晶生长观察，导体间迁移痕迹识别，绝缘间隙污染影响分析，漏电风险评估，迁移通道分布检查。

6.基材耐腐蚀性能检测：基材吸湿后变化，层压结构耐蚀性，树脂界面受侵蚀情况，纤维暴露检查，基材分层伴生腐蚀分析。

7.通孔与孔壁腐蚀检测：孔壁金属腐蚀，孔铜减薄，孔内沉积异常，通孔开裂伴生腐蚀，孔口镀层损伤检查。

8.导线与线路腐蚀检测：线路边缘侵蚀，线宽减薄，导体断裂前兆识别，短路性腐蚀沉积分析，蚀刻后残留缺陷检查。

9.阻焊层防护性能检测：阻焊层附着状态，针孔缺陷，开裂渗透情况，覆盖边界暴露风险，耐腐蚀屏蔽效果分析。

10.连接界面腐蚀检测：插接部位腐蚀，接触面氧化膜检查，接点变色，接触电阻异常关联腐蚀分析，界面污染沉积检查。

11.环境适应性腐蚀检测：湿热条件腐蚀变化，盐雾环境腐蚀表现，凝露影响分析，循环温湿条件下腐蚀扩展，储存环境腐蚀风险评估。

12.失效形貌分析：腐蚀位置定位，微观形貌观察，腐蚀路径分析，腐蚀产物特征识别，失效关联部位对比检查。

检测范围

刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合电路板、多层电路板、双面电路板、单面电路板、高密度互连板、铝基电路板、铜基电路板、厚铜电路板、沉金电路板、镀锡电路板、喷锡电路板、沉银电路板、化学镍金电路板、阻焊后电路板、成品线路板、半成品线路板

检测设备

1.金相显微镜：用于观察电路板截面组织、孔壁结构、镀层状态及腐蚀形貌。

2.体视显微镜：用于表面腐蚀、变色、蚀坑、裂纹及沉积物的放大检查。

3.扫描电子显微镜：用于腐蚀区域微观形貌分析，识别细微裂纹、枝晶及腐蚀产物分布特征。

4.能谱分析仪：用于分析腐蚀产物及污染残留的元素组成，辅助判断腐蚀来源。

5.离子污染测试仪：用于评估电路板表面可溶性离子残留水平，反映清洁度与腐蚀风险。

6.涂层测厚仪：用于测定金属镀层或防护层厚度，评估覆盖均匀性与防护能力。

7.恒温恒湿试验设备：用于模拟湿热环境，考察电路板在高湿条件下的腐蚀变化与绝缘风险。

8.盐雾试验设备：用于模拟含盐腐蚀环境，评价导体、镀层及焊点的耐腐蚀表现。

9.表面绝缘电阻测试仪：用于评估污染和腐蚀条件下导体间绝缘性能变化，识别迁移风险。

10.切片制样设备：用于电路板截面样品制备，便于开展孔壁、镀层及分层腐蚀分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器资质